제 10회 전자부품 기술대상 시상식 개최

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2005-10-10 12:05

서울--(뉴스와이어)--한국전자산업진흥회(회장 윤종용)가 고부가가치 전자부품의 국산개발을 촉진하고 신개발 부품의 판로개척을 지원하기 위하여 개최한 『제 10회 전자부품 기술대상』의 심사결과, 영예의 대상인 대통령상에 엠텍비젼(주)의 『모바일 멀티미디어 프로세서』, 최우수상인 국무총리상에는 파츠닉(주)의 『고전압-박형 전도성고분자 커패시터』, 우수상인 산업자원부장관상에는 필코전자(주)가 개발한 『블루투스모듈』등 8개품목이 선정되었다.

또한 개인부문에서 대통령상에는 (주)케이이씨의 윤동현 상무, 국무총리상에는 (주)넥스트칩의 장지훈 연구소장, 산업부장관상에는 알에프에이치아이씨(주)의 박동섭 연구소장과 (주)셀루온의 차래명 대표이사가 각각 수상한다.

시상식은 한국전자전 개막일인 10월 11일, KINTEX에서 개최되며, 한국전자전(10. 11～10. 15, KINTEX)에 특별 전시관을 마련하여 국내외 바이어 및 관계자들에게 선보인다.

이와 함께 개발상인 한국전자산업진흥회장상에는 아비코전자(주)의 『초소형 표면실장형 파워 인덕터』등 3개 품목, 역시 개발상인 전자부품연구원장상에 (주)에이앤피텔레콤의 『통신 시스템 이득 증폭용 RFIC』 등 3개 품목과 개발상인 전자신문사장상에 (주)티씨오의 『극박막 Side View 백색발광 다이오드』등 3개 품목이 선정되었으며 장려상에는 (주)엠에스솔루션의 『북미향 PCS 듀플렉서』등 3개 제품이 수상을 하게 되었다.

올해부터는 중소업체들의 연구개발에 활력을 주기 위해 중소중견 전자부품업계를 중심으로 행사를 추진하였으며 제품의 초소형화, 고정밀화 추세속에 다수의 정보통신용 핵심부품들이 출품되어 향후 전자부품의 대일역조 개선에는 물론 수출증대에도 크게 기여할 것으로 기대된다.

한편, 대상을 수상한 엠텍비젼(주)의 모바일 멀티비디어 프로세서는 멀티미디어폰의 문제점인 소비전력을 1/2수준으로 낮춘 초전력 시스템과 속도와 화질을 일반 캠코더와 같은 초당 30프레임의 속도와 화질을 구현하며 멀티미디어칩의 핵심부품을 수입에 의존하고 있는 국내 휴대폰단말기업체들에게 공급하며 약 5억불 이상의 수입 대체효과가 기대된다.

최우수상인 파츠닉(주)의 고전압-박형 전도성고분자 커패시터는 고전압 대응형 유전체 및 고분자 중합 공정기술개발로 전자제품 소비전력을 1/3～1/5수준으로 획기적으로 개선 및 세트제품의 고기능화 및 슬림화에 일조하였다.

한편, 개인부문 대통령상을 수상한 (주)케이이씨 윤동현 상무는 비메모리 반도체 소자 및 공정개발에 매진, 국내 반도체 부품의 국산화에 성공하며 막대한 수입대체효과로 국내 반도체 산업의 기술기반을 확고히 하는데 공헌하였으며

국무총리상을 수상한 (주)넥스트칩 장지훈 연구소장은 세계 최초 컬러화면 4분할 ASIC 개발 및 양산화에 성공, 국내 DVR시장의 성장을 가속화 시키는데 공헌하며 막대한 수입대체효과를 얻는데 공헌하였다.

한국전자정보통신산업진흥회 개요
한국전자정보통신산업진흥회는 전자/정보통신 관련 업체들로 구송된 협회단체입니다. 지난 1976년 창립되어, 한국전자전을 개최하고 있으며 정부와 업계간의 상호 교량 역할을 감당해 오고 있습니다. 회원사로는 삼성전자, LG전자 등 대기업을 비롯한 부품소재 등 일반 중소기업 등 400여개사가 회원으로 가입되어 활동중에 있습니다.

웹사이트: http://www.gokea.org