집트로닉스, 소니에 첨단 이미지 센서용 하이브리드 접합기술인 DBI 라이선스 제공
댄 도나베디언(Dan Donabedian) 집트로닉스 CEO 겸 사장은 “소니와의 라이선스 계약을 통해 우리의 하이브리드 DBI 특허 기술이 고용량 어플리케이션의 대량 생산에 이점이 있다는 것을 확인할 수 있다”며 “이번 계약은 여러 개의 실리콘 관통전극(TSVs)을 쌓는 것과 비교해 우리의 하이브리드 결합기술이 비용효과적인 면에서 월등하다는 것을 증명한다”고했다.
도나베디언 사장은 또 “소니는 2011년 집트로닉스의 ZiBond직접결합 기술 특허 라이선스를 획득했다. 우리의 특허를 통해 소니가 이미지 센서 시장 점유율을 확대할 수 있었고 최고 기업으로 자리매김 할 수 있었다고 우리는 믿는다”며, “집트로닉스의 DBI 하이브리드 결합 특허 라이선스를 통해 소니는 업계에서 더욱 성장할 것이다. 이 분야에서 경쟁하려는 기업은 집트로닉스의 DBI 하이브리드 결합 특허가 필요할 것이다”고 덧붙였다.
집트로닉스(Ziptronix) 소개
저온 직접결합 기술의 선도업체인 집트로닉스는 웨이퍼 및 금형용 특허 기술을 제공한다. 집트로닉스의 ZiBond®직접결합 기술과 DBI® 하이브리드 결합 기술은 3차원 집적 분야에서 가장 확장성이 있으며 대량 제조가 가능하며 가장 적은 총 소유비용의 장점을 지닌 솔루션이다. 집트로닉스의 지적 재산은 BSI 센서, RF 프런트 엔드, 피코-프로젝터, 메모리칩 및 3차원 통합 회로를 포함해 다양한 반도체 어플리케이션에 라이선스 형태로 제공되고 있다. RTI인터내셔널(RTI International)이 후원하는 벤처기업으로 2000년 설립되어 분사한 집트로닉스는 45개의 미국 특허, 42개의 국제 특허를 보유하고 있으며, 현재 18개의 미국 및 국제 특허를 출원중이다. www.ziptronix.com
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2014년 5월 28일 08:55