램리서치, 100번째 신디온 식각 모듈 출시

- 깊은 실리콘 식각 분야 주도하는 램리서치, 급부상하는 TSV 어플리케이션 시장 더욱 탄력

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2014-10-21 18:10

샌프란시스코--(뉴스와이어)--반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치(Lam Research Corp.)가 CMOS 이미지 센서(CIS), 인터포저(interposer), 실리콘관통전극(TSV) 등 깊은 실리콘 식각 어플리케이션에 쓰이는 100번째 신디온(Syndion)® 모듈을 21일(현지시간) 출시했다.

램리서치의 2300® 신디온® 제품군은 휴대폰, 자동차, 의료기기에 쓰이는 첨단 CIS칩 제조를 위한 식각장비 시장에서 인정 받으며 주도적 위치를 점하고 있다. 본 시스템은 또한 적층형 메모리와 기타 3차원 집적회로(3D IC)에 쓰이는 TSV 제조에도 사용된다. 3D IC의 개발에서 대량생산으로의 전환을 가능하게 하기 위해 램리서치의 신디온 제품군은 식각 균일도, 프로파일 제어 및 생산성 면에서 업계를 선도하는 성능을 제공한다. 그 결과 전세계 대다수의 IC 제조업체들이 신디온을 TSV 식각 개발도구로 사용하고 있다.

램리서치의 식각 제품 사업부를 총괄하는 바히드 바헤디(Vahid Vahedi) 부그룹장은 “신디온의 능력은 CIS 어플리케이션 확장뿐만 아니라 TSV 통합이라는 어려운 문제까지 다루고 있다. 고객사들이 신디온의 성능에 대해 보내주는 신뢰를 입증하는 중요한 이정표를 세우게 되어 기쁘게 생각한다”면서 “신디온의 폭넓은 공정 유연성을 바탕으로 우리는 업계의 3D IC 생산 전환을 지원하는 중요한 역할을 담당하고 있다”고 설명했다.

CIS 기기와 TSV 구조를 포함하는 신제품 수요의 증가로 인해 신디온의 어플리케이션 시장은 계속 성장하고 있다. 휴대폰 및 태블릿 카메라 등 모바일 전자제품이나 자동차, 의료기기 분야에서의 CIS칩의 광범위한 통합은 지속적으로 수요를 촉진시키고 있다. 더 작은 폼팩터와 메모리 대역폭 향상을 위해 TSV는 첨단 네트워킹 시스템과 서버에 사용되는 것처럼 적층형 메모리 설계를 위해 제조공정에 통합되고 있다. TSV는 또한 빠른 데이터 전송률, 작은 패키지 사이즈, 그리고 전력 사용 감축과 같은 요구조건에 대응하기 위해 수직으로 적층된 칩을 연결해 3D IC를 구조화하는 데 사용된다. 3D IC 대량 제조에 있어 핵심적인 어려움 중 하나는 공정 통합을 위한 총 소유비용을 낮추는 것이다.

신디온 제품군이 전세계 고객사들에 의해 성공적으로 채택된 것은 램리서치의 2300® Kiyo® 도체 식각 제품군을 기반으로 한 강력한 설계와 깊은 실리콘 식각 어플리케이션에 최적화된 데 따른 결과라 할 수 있다. 특히 신디온의 빠른 가스 스위칭 능력은 높은 임계치수(critical dimension, CD)와 낮은 종횡비(aspect ratio), 낮은 임계치수와 높은 종횡비에서 모두 뛰어난 식각 깊이와 임계치수 균일성을 보이며 업계 최고 수준의 처리량을 구현한다. 이런 기술들은 TSV를 생산 환경에 통합시켜 높은 생산성과 공정 제어를 이루어 낸다.

미래예측 진술에 관한 주의 사항
이 보도자료에 나오는 내용은 역사적 사실이 아니라 미래 예측적인 내용을 담고 있고, 민사증권 소송개혁법(Private Securities Litigation Reform Act of 1995)의 세이프 하버 규정 규정에 따른 것이다. 램리서치 신디온 제품의 성능 및 수요, 즉, 공정 및 고객 어플리케이션, CIS 기기와 TSV 구조 및 램리서치 제품과의 통합으로 탄생한 신제품 수요와 거기에 쓰일 어플리케이션, 신제품(3D IS 등)의 도입이 대량 제조에 미치는 어려움 및 램리서치와 고객사들이 이런 어려움에 대응하기 위한 해야 할 역할 등은 이러한 미래 예측적인 내용과 관련이 있으며, 여기에만 한정되어 있지 않는다. 미래 예측적인 내용은 현재의 신뢰와 기대에 근거하고 있으며, 위험과 불확실성, 조건이나 의미, 가치와 효과에 대한 변화가 있을 수 있다. 이는 램리서치가 제공하는 양식 10-K의 연례보고서에 “위험 요소”라는 제목으로 발표한 내용뿐만 아니라 미 증권거래소에 제출하는 여러 문서에도 포함되어 있다. 이러한 위험, 불확실성과 조건 및 의미, 가치, 효과의 변화는 여기에 진술된 내용과 실제 결과가 다를 수 있으며, 예상치 못한 결과를 나을 수도 있다. 독자들은 이러한 미래 예측 진술에 과도하게 의존하지 않도록 주의되며, 이 미래 예측 진술은 지정된 날짜 시점이며, 보도자료 작성시 램리서치가 갖고 있던 합당한 정보에 따른 것이다.

램리서치는 미래 예측 진술에 대해 기대하거나 혹은 기대하지 않은 일의 발생 등 보도자료 발표 이후 일어난 일이나 상황을 반영하거나 재검토할 어떠한 의무를 지지 않는다.

램리서치는 반도체 업계에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 세계적으로 신뢰받는 기업이다. 램리서치의 시장 선도적인 증착, 식각, 스트립, 웨이퍼 클리닝 솔루션은 고객사들이 모래알의 1/1000 크기의 제품을 만드는 등 더 작고, 더 빠르며, 전력 효율성이 높은 반도체를 제조해 시장에서 성공을 거둘 수 있도록 돕는다. 협력과 끊임없는 혁신, 헌신적 노력을 통해 램리서치는 원자규모의 기술력을 지닌 회사로 발돋움하고 있으며 고객사들이 미래기술을 준비할 수 있도록 하고 있다. 미국 캘리포니아 프리몬트(Fremont)에 본사를 두고 있는 램리서치는 S&P 500® 기업이며, NASDAQ® Global Select Market™에서 LRCX라는 심볼로 거래되고 있다.

보다 자세한 정보는 http://www.lamresearch.com을 참조하면 된다.