램리서치, 원자규모 공정 추가로 포트폴리오 확장

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2014-07-10 17:44

샌프란시스코--(뉴스와이어)--반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치 (Lam Research Corp)는 원자층 증착(ALD) 장치 생산 포트폴리오에 원자층식각(ALE) 기술을 추가 개발하는데 성공했다. 시장성 있는 2300® Kiyo® F 시리즈 전도체 식각시스템에 ALE 기술을 적용함으로써 차세대 웨이퍼 생산에 있어 원자규모의 가변성 제어가 가능해졌다. 이 제품들은 유전체막 ALD에 사용되는 VECTOR® ALD 옥사이드 제품과 텅스텐 금속막 ALD에 사용되는 ALTUS® 시스템과 함께 원자규모 칩 생산을 지원한다. 원자규모 칩 생산은 업계의 새로운 방향이며 모든 원자가 중요한 요소로 작용한다.

피처 크기 축소와 장치 아키텍처의 발달이 계속됨에 따라 제조공정 가변성 제어는 갈수록 난관에 부딪치고 있다. 차세대 요구사항 반영을 위해 피처 디멘션은 몇몇 원자와 비슷한 전류 허용값을 가지게 될 것이다. 이와 동시에 기기들의 화면 비율이 지속적으로 증가하고 있고, 산업 지형은 갈수록 복잡해지고 있다. 고기능 구조 제작의 관점에서 기존의 플라스마 식각 및 증착 공정은 이 같은 변화에 부응하지 못하고 있어 새로운 접근이 요구된다. ALE와 ALD 기술은 원자층의 증착 및 제거 반복횟수가 감소된 다단계 공정을 통해 정밀한 제어가 가능하다. 관건은 갈수록 비용에 민감해지고 있는 제작 환경에 걸맞을 정도로 충분한 생산성을 발휘하는 것이다.

2300® Kiyo® F 시리즈 전도체 식각시스템에 적용될 당사의 새로운 ALE 기술은 생산성과 기술력 모두를 충족시킨다. 이 제품은 반응기 내에서 고속 가스 스위칭과 고기능 플라스마 기술을 통해 처리량을 향상시키며, 동적 RF 바이어스는 높은 A/R(종횡비)의 피처에서 재료를 제거하는 방향성 식각이 가능하다. 업계를 선도하는 당사 Kiyo 제품군의 최신 제품으로서 2300 Kiyo F 시리즈 시스템은 우수한 균일성과 반복성으로 대칭 챔버 설계, 고기능 정전 척(ESC) 기술, 독립된 공정 조정이 가능하다.

최근 선보인 VECTOR ALD 옥사이드 시스템은 핀펫(FinFET)구조와 TSV기술에 필요한 라이너와 스페이서에 쓰이는 유전체막을 형성한다. 또한 멀티패터닝 공정에 사용되는 스페이서도 형성한다. 본 제품은 원자규모 제어에 있어 가변성을 감소시키며, 피처의 종횡비가 높더라도 고도로 컨포멀한 ALD막으로 증착한다. VECTOR ALD 옥사이드 시스템은 또한 비연속로(batch furnaces)보다 동급 혹은 더 향상된 생산성으로 소유총비용과 싱글웨이퍼 공정 시 사이클 타임에서 혜택이 주어진다.

업계를 선도하는 당사의 ALTUS 제품군은 텅스텐막 생산의 벤치마크 역할을 하고 있으며, 수년 간 텅스텐과 텅스텐 질화물의 원자층 증착에 사용돼 왔다. 당사의 특허 등록된 증착 기술과 시스템 아키텍처로 저저항성을 갖춘 고도로 컨포멀한 장벽과 금속막 구성이 가능하다.

램리서치 데이브 헴커(Dave Hemker) 상무 겸 최고기술책임자(CTO)는 “업계가 공격적으로 기기 디멘션 확장에 나섬에 따라 제조의 새로운 기법이 요구된다. 특히 피처 제조에 필요한 식각 및 증착 공정에 필요하다”면서 “당사는 지속적인 혁신을 통한 원자규모 공정능력으로 이러한 요구에 부응한다. 당사는 고도의 기술, 공정 제어, 생산성을 제공함으로써 칩 제조사가 차세대 기기를 제조할 수 있게 한다”고 밝혔다.

미래예측 진술에 관한 주의 사항

이 보도자료에 나오는 내용은 역사적 사실이 아니라 미래 예측적인 내용을 담고 있고, 민사증권 소송개혁법(Private Securities Litigation Reform Act of 1995)의 세이프 하버 규정 규정에 따른 것이다. 램리서치 제품의 성능 즉, 원자규모 공정에 필요한 생산성과 기술, 고객 제안에 따른 가변성 감소 능력, 다른 기법과 장비를 사용해 얻은 결과와 비교되는 공정 결과, 고객 요구에 부응할 수 있는 능력과 차세대 기기 제조를 위한 기술, 공정 제어, 생산성 등은 이러한 미래 예측적인 내용과 관련이 있으며, 여기에만 한정되어 있지 않는다. 미래 예측적인 내용은 현재의 신뢰와 기대에 근거하고 있으며, 위험과 불확실성, 조건이나 의미, 가치와 효과에 대한 변화가 있을 수 있다. 이는 램리서치가 제공하는 양식 10-K의 연례보고서에 “위험 요소”라는 제목으로 발표한 내용뿐만 아니라 미 증권거래소에 제출하는 여러 문서에도 포함되어 있다. 이러한 위험, 불확실성과 조건 및 의미, 가치, 효과의 변화는 여기에 진술된 내용과 실제 결과가 다를 수 있으며, 예상치 못한 결과를 나을 수도 있다. 독자들은 이러한 미래 예측 진술에 과도하게 의존하지 않도록 주의되며, 이 미래 예측 진술은 지정된 날짜 시점이며, 보도자료 작성시 램리서치가 갖고 있던 합당한 정보에 따른 것이다. 램리서치는 미래 예측 진술에 대해 기대하거나 혹은 기대하지 않은 일의 발생 등 보도자료 발표 이후 일어난 일이나 상황을 반영하거나 재검토할 어떠한 의무를 지지 않는다.

램리서치 소개
램리서치(Lam Research Corp)는 반도체 업계에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 세계적으로 신뢰받는 기업이다. 램리서치의 시장 선도적인 증착, 식각, 스트립, 웨이퍼 클리닝 솔루션은 고객사들이 모래알의 1/1000 크기의 제품을 만드는 등 더 작고, 더 빠르며, 전력 효율성이 높은 반도체를 제조해 시장에서 성공을 거둘 수 있도록 돕는다. 협력과 끊임없는 혁신, 헌신적 노력을 통해 램리서치는 원자규모의 기술력을 지닌 회사로 발돋움하고 있으며 고객사들이 미래기술을 준비할 수 있도록 하고 있다. 미국 캘리포니아 프리몬트(Fremont)에 본사를 두고 있는 램리서치는 S&P 500® 기업이며, NASDAQ Global Select Market에서 LRCX의 이름으로 거래되고 있다. 자세한 정보는http://www.lamresearch.com에서 확인할 수 있다.