램리서치, 공정 가변성 제어로 첨단 멀티 패터닝을 가능케 한 웨이퍼 식각 및 증착 제품 선보여
멀티 패터닝 방식은 웨이퍼 식각과 증착 기술을 활용해 광리소그라피(optical lithography) 사용을 확대하게 되며 이 같은 공정을 위해서는 수많은 과정을 거쳐야 한다. 램리서치의 2300® Kiyo® F 시리즈 도체 식각 시스템은 최첨단 기술인 Hydra™ Uniformity System을 사용해 웨이퍼 전체에 대한 공정 제어가 가능해 비균일 패턴의 발생을 수정하게 된다. VECTOR® ALD Oxide 시스템은 멀티 패턴 시퀀스에서 패턴의 임계치수를 결정하는 높은 등각의 절연박막을 생성시키기 위해 원자층 증착(ALD) 기술을 이용한다.
반도체 제조업체는 광리소그래피가 갖고 있는 한계를 보완하기 위해 더블 혹은 쿼드 패터닝 전략을 이용한다. 이러한 기술을 통해 더 작은 반도체 생산이 가능한데 집적도가 낮고 더 넓은 공간에 프린팅을 한 뒤 크기와 넓이를 축소시켜 원하는 디멘션을 얻을 때까지 리소그래피/식각/증착 공정을 반복해 싱글 패터닝 공정에서 얻는 과정과 비교된다.
이렇게 늘어난 공정 과정은 각각의 공정에서 전체적인 비균일성을 촉발시켜 가변성 유발의 문제는 더욱 심화될 수 있다. 이런 컴파운딩 효과로 인해, 의도한 대로 기기를 동작시키기 위해선 식각 및 증착에 필요한 가변성 허용치는 더욱 엄격해질 필요가 있다. 가변성이 기기 성능과 전력 소비, 생산량에 영향을 줄 수 있기 때문에 공정에 대한 제어가 매우 중요한데, 이는 비용과 시간의 재투입으로 이어질 수 있기 때문이다. 가변성 제어 외에도, 부가 공정 과정에서 생기는 증가된 생산비를 줄이기 위해서도 높은 생산성이 요구된다.
램리서치의 차세대 시장선도 전도체 식각 제품인 2300 Kiyo F 시리즈는 Hydra 기술을 이용해 웨이퍼에 생성되는 비균일성에 대한 임계치수를 수정해 패터닝 가변성 문제를 해결한다. 이 시스템의 대칭적인 챔버 디자인은 타고난 균일성의 식각 공정 결과를 제공하는 한편, Hydra 기술은 국지부 수정을 통해 균일성을 더욱 향상시킨다.
전매특허의 하드웨어와 소프트웨어를 사용한 이 기술은 앞으로 발생할 임계치수에 대한 정보를 보여주며, 가변성을 줄이기 위해 웨어퍼 전반에 걸친 “미세한” 부분에서 식각 공정 조건을 조정해 결국 업스트림 공정과정에서 발생하는 가변성을 보완해 준다.
Vector ALD Oxide 시스템은 원자 규모의 증착 기술을 사용해 탁월한 두께와 균일성, 높은 반복성, 낮은 결함율을 가진 높은 등각의 박막을 생산한다. 이러한 능력은 스페이서 기반의 다중 패터닝 접근을 위해 필수적인 것으로, 증착된 박막은 마스크가 되며 차후 공정 과정에서 패턴의 임계치수를 한정하기 때문이다. Vector ALD Oxide 시스템은 저온에서 박막을 보존할 수 있어 다양한 재료의 스페이서 형성을 가능하게 한다. 이외에도, 이 시스템의 하드웨어 디자인은 빠른 가스 스위칭이 가능하도록 고안되어 경쟁 시스템보다 생산성에서 이점이 있다.
Global Products담당 수석 부사장 릭 고쵸(Rick Gottscho)는 “멀티 패터닝 애플리케이션을 위한 램리서치의 발전된 기술은 우리 고객사들이 안고 있는 가장 궁극적인 문제점 중 하나를 해결하는 데 도움이 되고 있다”고 언급했다. 램리서치는 혁신의 선발주자로 남기 위해 수많은 계획을 갖고 있다. 해당 계획 중에는 첨단 패터닝 솔루션 개발을 위한 imec의 Supplier Hub에 참여하기로 한 것도 포함된다. 고쵸 부사장은 “반도체 업체들이 기기 디자인의 크기를 계속 변경함에 따라, 광리소그래피를 확장해 더 작고, 더 복잡하고, 훨씬 발전된 반도체를 제조하기 위해서 당사의 식각 및 증착 시스템 분야도 점점 더 중요해지고 있다”고 덧붙였다.
미래예측 진술에 관한 주의 사항
이 보도자료에 나오는 내용은 역사적 사실이 아니라 미래 예측적인 내용을 담고 있고, 민사증권 소송개혁법(Private Securities Litigation Reform Act of 1995)의 세이프 하버 규정에 따른 것이다. 램리서치 제품의 성능 즉, 첨단 패터닝에 필요한 공정 제어와 생산성, 확대되는 광리소그래피를 위한 램리서치의 시스템의 중요성 증가 등은 이러한 미래 예측적인 내용과 관련이 있으며, 여기에만 한정되어 있지 않는다. 미래 예측적인 내용은 현재의 신뢰와 기대에 근거하고 있으며, 위험과 불확실성, 조건이나 의미, 가치와 효과에 대한 변화가 있을 수 있다. 이는 램리서치가 제공하는 양식 10-K의 연례보고서에 “위험 요소”라는 제목으로 발표한 내용뿐만 아니라 미 증권거래소에 제출하는 여러 문서에도 포함되어 있다. 이러한 위험, 불확실성과 조건 및 의미, 가치, 효과의 변화는 여기에 진술된 내용과 실제 결과가 다를 수 있으며, 예상치 못한 결과를 나을 수도 있다. 독자들은 이러한 미래 예측 진술에 과도하게 의존하지 않도록 주의되며, 이 미래 예측 진술은 지정된 날짜 시점이며, 보도자료 작성시 램리서치가 갖고 있던 합당한 정보에 따른 것이다. 램리서치는 미래 예측 진술에 대해 기대하거나 혹은 기대하지 않은 일의 발생 등 보도자료 발표 이후 일어난 일이나 상황을 반영하거나 재검토할 어떠한 의무를 지지 않는다.
램리서치 소개
램리서치(Lam Research Corp)는 반도체 업계에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 세계적으로 신뢰받는 기업이다. 램리서치의 시장 선도적인 증착, 식각, 스트립, 웨이퍼 클리닝 솔루션은 고객사들이 모래알의 1/1000 크기의 제품을 만드는 등 더 작고, 더 빠르며, 전력 효율성이 높은 반도체를 제조해 시장에서 성공을 거둘 수 있도록 돕는다. 협력과 끊임없는 혁신, 헌신적 노력을 통해 램리서치는 원자규모의 기술력을 지닌 회사로 발돋움하고 있으며 고객사들이 미래기술을 준비할 수 있도록 하고 있다. 미국 캘리포니아 프리몬트(Fremont)에 본사를 두고 있는 램리서치는 S&P 500® 기업이며, NASDAQ Global Select Market에서 LRCX의 이름으로 거래되고 있다. 자세한 정보는 http://www.lamresearch.com에서 확인할 수 있다.
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2015년 10월 23일 14:06