Ziptronix와 EV Group, 웨이퍼 대 웨이퍼 하이브리드 본딩에서 서브마이크론급 정밀성 과시

- 이미지 센서, 메모리 및 3D SoC 등 3D 애플리케이션에 미세 피치 연결 가능

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Ziptronix

2014-05-28 08:55

리서치 트라이앵글 파크 노스캐롤라이나 주--(뉴스와이어)--Ziptronix Inc.(http://www.ziptronix.com/)와 EV Group(http://www.evgroup.com/en) (“EVG”)은 고객이 제공한 300mm DRAM 웨이퍼에서 서브마이크론급 본딩후 정렬 정확도를 구현했다고 오늘 발표했다. 이러한 결과는 EVG Gemini® FB 생산 융합 본딩기와 SmartView®NT 본딩 정렬기에 Ziptronix's DBI® 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 달성했다. 이러한 접근방식은 스택 메모리, 고급 이미지 센서 및 스택 시스템 온 칩(SoC) 등 다양한 애플리케이션용으로 미세 피치 3D IC를 생산하는 데 사용될 수 있다.

폴 앵퀴스트(Paul Enquist) Ziptronix CTO 겸 엔지니어링 담당 부사장은 “DBI 하이브리드 본딩 기술은 연결 피치로 인한 성능 제한이 없지만 확장 능력을 가진 적절한 정렬과 배치 도구가 필요하며 이러한 것을 찾는 것이 지금까지 과제였다”며 "EVG의 융합 본딩 장비는 일관성있는 서브마이크론급 본딩후 정렬 정확도를 구현하도록 최적화되었다. 이러한 정렬 정확도의 향상이 당사 기술의 대량 생산(HVM)의 분명한 길을 제공해 주고 있다”라고 말했다.

차세대 3D 기술의 피치 스케일링은 앞으로 수년간 계속될 것으로 예상된다. 미세 피치 하이브리드 본딩은 이미 고성능 3D 메모리 제품에서 사용되고 있으며 3D 이미지 센서의 HVM에 활용하는 것으로 발표된 바 있다. DBI 하이브리드 본딩은 다이 혹은 웨이퍼 수준에서 사용될 수 있지만 웨이퍼 수준 본딩은 모든 다이를 한 번에 결합함으로써 커다란 비용적 장점을 달성한다. DBI 하이브리드 본딩 처리의 상당부분이 웨이퍼 차원에서 발생하기 때문에 소유비용 절감이라는 추가 혜택도 있다.

폴 린드너(Paul Lindner) EVG 실행 기술 담당 임원은 “서브마이크론급 정확도를 구현하는 것은 보다 다양한 애플리케이션을 위한 HVM에서 미세 피치 연결을 달성하는 데 핵심적인 요소이다”며 “업계가 3D IC를 구현하기 위해 노력하는 가운데, 당사와 Ziptronix가 생산 접근방식 개발을 위해 협력하는 것과 같은 공동 노력은 고객들에게 엄청난 부가가치를 제공한다”라고 말했다.

Ziptronix Direct Bond Interconnect (DBI®) 하이브리드 본딩은 다양한 금속/산화물 및/혹은 질화물 조합을 포함하는 도체/유전체 결합 기술로 접착제를 사용하지 않으며 현재 출시된 기술 중 대량 생산에 가장 적합하다. 이 기술은 강력한 실온 유전 본딩, 저온 전도 본딩 및 구리/구리 또는 기타 금속 본딩을 위한 더 미세한 피치 상호 연결을 가능하게 해준다. 그 이유는 결합이 유전체 및 전도체 표면 모두의 사이에서 발생하기 때문에 전체 기판 계면 영역을 효과적으로 결합해 주기 때문이다.

EVG의 SmartView®NT 범용 정령용 자동화 본드 정렬 시스템(Automated Bond Alignment System for Universal Alignment)은 독점적인 면대면 웨이퍼 레벨 정렬을 제공한다. 이는 첨단 기술 분야에서 복수의 웨이퍼 스태킹에 필요한 정확도를 구현하는 데 핵심적인 요소이다. 서브마이크론급 정확도 달성을 위해 자사의 SmartView®NT 본드 정렬기의 정렬 역량을 개선한 것에 추가하여, EVG는 본딩, 전기 연결 및 기계적 강도를 위해 표면들을 동시에 준비시킬 수 있도록 본드 정렬기를 최적화했다.

양사는 이 기술을 플로리다 주 레이크 부에나 비스타에서 2014년 5월 27-30일 열리는 ECTC 2014에서 선보일 예정이다. Ziptronix DBI 하이브리드 본딩에 대해 자세히 확인하려면 121번 부스를 그리고 EVG의 융합 본딩 장비 솔루션에 대한 정보를 확인하려면 413번 부스를 방문하면 된다.

Ziptronix 소개
저온 직접 본드 기술의 선구자인 Ziptronix는 웨이퍼- 또는 다이-레벨 본딩을 위한 특허 받은 기술을 제공한다. 이 회사의 ZiBond 및 DBI® 기술은 3D 스태킹에 업계 최고의 확장 가능하고, 제조 가능하며 가장 낮은 소유 총비용(TCO) 솔루션을 제공한다. 이 회사의 지적 재산은 BSI 센서, RF 프론트 엔드, 피코-프로젝터, 메모리 및 3D 통합 회로를 포함한 다양한 반도체 애플리케이션에 라이선스되어 왔다. 2000년 RTI International의 벤처 지원 분사로 설립된 이 회사는 35건 이상의 미국 특허와 20건 이상의 국제 특허를 보유하고 45건 이상의 미국 및 국제 특허를 출원 중이다. www.ziptronix.com.

EV Group (EVG) 소개
EV Group (EVG)은 반도체, 미세전자기계시스템(MEMS), 화합물 반도체, 전력 기기 및 나노테크놀로지 기기 생산업체에 장비와 프로세스 솔루션을 공급하는 유수의 기업이다. 핵심 제품으로는 웨이퍼 본딩, 박형 웨이퍼 프로세싱, 리토그래피/나노임프린트 리토그래피(NIL) 및 계측 장비 그리고 포토레지스트 코팅기, 클리너 및 검사 시스템 등이 있다. 1980년 설립된 EV Group은 전세계에 탄탄히 구축된 글로벌 고객과 파트너들에게 봉사와 지원을 제공하고 있다. EVG에 대한 자세한 정보는 www.EVGroup.com에서 확인할 수 있다.

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