텔릿, 최신 기술의 3G 통신 방식 적용된 HE 제품군 발표
특히 최근 전기와 수도 검침에 스마트 계측 장비가 도입되며 제조업체들은 2G 네트워크 불능에 대비해 3G 데이터 통신 방식을 채택하고 있다. 이에 텔릿은 기존에 연결형 제품에 적용했던 3G 기술을 HE 시리즈에 적용, BGA 기술이 적용된 3G 모듈을 선보여 제품군을 확대했다.
텔릿은 시장의 요구에 부응해 폭넓은 모바일 커뮤니케이션 및 어셈블리 기술을 개발해 나갈 계획이다. 중대형 애플리케이션에 적합한 BGA 패키지는 2가지 장점을 가진다. 첫 번째는 BGA 모듈이 저렴하기 때문에 제품의 단가를 낮춘다는 점, 두 번째는 보드 간 연결 장치가 필요하지 않아 원자재 비용을 절감할 수 있다는 점이다. BGA 모듈은 패키지 하단 그리드 형태의 솔더볼로 고정되어 있다.
BGA는 또한 프로세스가 간편하고 최소한의 풋프린트로 대규모 입출력 정보를 처리할 수 있으며, 폼팩터의 표면 연결이 매끄러워 발열에 강하다. 크기는 31.4 x 41.4 x 2.9 mm이며 보통의 BGA 시스템에 솔더볼이 0.8/0.5mm로 배치되어 있는 반면 HE863은 2/2.5mm로 간격이 넓어 PCB에 실장이 용이하다. 시리즈 제품 전체는 동일한 수준의 풋프린트와 최상의 호환성을 유지한다.
글로벌 HSPA 기능
HE863은 쿼드밴드 GSM, GPRS/EDGE 멀티슬롯 클래스 33, 3GPP 스택 릴리즈 6를 비롯해 5.76 Mbps (업링크)와 7.2 Mbps (다운링크) 듀얼밴드 HSPA를 지원한다. 각 국의 실제 사용 주파수에 맞도록 조합을 통하여 전세계에서 사용이 가능한 주파수 조합 (900/2100, 850/1900 and 850/2100)에서 선택하여 사용할 수 있으며, GPS/A-GPS 수신기를 옵션으로 제공한다.
HE 시리즈는 이번 제품을 시작으로 2011년 중순에 저전력 제품이 이어 출시될 예정이다. 모듈은 영하 34도 ~ 영상 85도의 기온에서 작동 가능하다.
텔릿의 기존 제품들과 마찬가지로 HE 시리즈는 빠르고 안정적인 업데이트에 보안을 강화하고 효율성을 높이기 위해 프리미엄 무선 펌웨어 업그레이드를 지원한다. 또한 텔렛은 AT 커맨드와 같은 커스텀 제품 개발 통해 고객 지원을 제공한다.
텔릿와이어리스솔루션스 개요
텔릿 (Telit)은 세계적인 모바일 통신전문 회사이다. 2006년 한국시장에 진출한 Telit Wireless Solutions Co. Ltd.는 이탈리아 트리에스테에 있는 Telit Communications plc. (런던주식시장 AIM: TCM)의 자회사로서 2006년 6월 ㈜벨웨이브에서 분사한 CDMA 모듈 사업부문을 텔릿 그룹에서 인수하면서 새롭게 출범한 한국법인이다.
웹사이트: http://www.telit.com
이 보도자료는 텔릿와이어리스솔루션스가(이) 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다.
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2016년 3월 18일 11:32
