ACM 리서치, 2025 3D InCites 기술 활성화 부문 수상

대용량 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 솔루션의 혁신성 인정

뉴스 제공

2025-04-21 10:26

서울--(뉴스와이어)--반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼와 패널 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 자사의 ‘Ultra C ECP ap-p’ 장비가 2025 3D InCites 시상식에서 ‘기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)’을 수상했다고 발표했다. 이 상은 이기종 통합 로드맵을 발전시키는 데 있어서 중요한 과제를 파악하고 해결함으로써 최첨단 솔루션과 혁신을 통해 업계의 진전을 주도한 기업에게 수여된다.

팬아웃 패널 레벨 패키징(fan-out panel-level packaging, FOPLP)용으로 설계된 ACM의 Ultra C ECP ap-p 시스템은 대형 패널 시장을 위한 최초의 상용 대용량 구리 증착 시스템이다. 이 시스템은 수평식 도금 방식을 사용해 전체 패널에 걸쳐 탁월한 균일성과 정밀도를 달성한다. 이 장비는 515mm x 510mm 및 600mm x 600mm 크기의 패널을 가공할 수 있으며 필러, 범프 및 재분배층을 포함한 다양한 공정의 도금 단계에 사용할 수 있다.

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “ACM의 이번 3D InCites 수상은 패널 레벨 패키징(PLP)에서 고객들이 당면한 과제를 해결하기 위해 노력해 온 ACM의 헌신을 인정받은 결과라고 믿는다”며 “대형 칩렛, 고성능 그래픽 처리 장치(GPU)와 고밀도 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가함에 따라 PLP는 비용 절감과 효율성 향상을 위한 핵심 솔루션으로 부상했다. Ultra C ECP ap-p 시스템은 계속 확장하고 있는 ACM의 FOPLP 포트폴리오에서 핵심적인 추가 제품으로, 대량 생산 솔루션을 발전시키려는 우리의 노력을 강화한다”고 말했다.

ACM의 FOPLP 포트폴리오는 다음과 같다.

· 구리 증착용 Ultra C ECP ap-p
· 플럭스 세정용 Ultra C vac-p
· 베벨 에칭 및 세정용 Ultra C bev-p

IMAPS 디바이스 패키징 컨퍼런스에서 발표된 3D InCites 어워드 수상자는 이기종 통합 로드맵의 발전에 크게 기여한 공로를 심사해 선정됐다.

ACM 리서치 소개

ACM (ACM Research, Inc.)은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택, 수직형 퍼니스, Track 및 PECVD 장비 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. ACM은 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지를 참조하면 된다.

웹사이트: https://www.acmrcsh.com/