리가쿠, 3D 플래시 메모리의 결함 검사 및 측정 방법으로 ‘다이애너 니쏘넨 메모리얼 최우수 논문상’ 수상
초고해상도 엑스레이 현미경을 사용해 나노 단위 구조의 비파괴 시각화 구현
이 상은 SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝 컨퍼런스(SPIE Advanced Lithography + Patterning Conference)에서 측정, 검사 및 공정 제어 분야에 있어 가장 설득력 있는 논문을 발표한 팀에게 수여된다. 이 컨퍼런스에서는 반도체 제조에 적용되는 리소그래피 기술에 대한 최신 연구 결과를 발표한다.
3D 플래시 메모리 생산 현장에서 발생하는 한 가지 문제는 내장된 금속 구조물과 ‘메모리 홀(memory holes)’로 알려진 매우 깊은 구멍의 모양을 검사 및 측정하기가 어렵다는 점이다.
리가쿠 연구팀이 개발한 기술은 최상의 광학 현미경과 비교해 검출 한계가 1/10 이하인 엑스레이를 사용해 초고해상도를 달성한다. 이 기술은 나노 단위의 극도 미세 구조를 드러내 줄 뿐 아니라, 실리콘 기판 위에 형성된 소자를 비파괴적으로 관찰할 수 있게 해준다. 이 솔루션의 이러한 혁신적인 성격이 컨퍼런스에서 상을 수여하기로 결정한 이유다.
이 논문의 저자 중 한 명인 엑스레이 연구소 총괄 매니저인 오모테 카즈히코(Kazuhiko Omote)는 “이 기술이 적용된 장비를 도입하면 3D 플래시 메모리 작업장에서 수율 향상과 생산 공정 최적화를 기대할 수 있다”며 “리가쿠는 약 2년 내에 이 방식으로 기술을 구현하는 것을 목표로 삼고 있다”고 전했다.
앞으로 리가쿠의 목표는 이 기술을 다층 장치에서 연결 부품의 컨덕턴스 검사 및 측정에 적용하는 등 추가적인 혁신을 추구하는 데 활용하는 것이다.
수상자 발표 세부 정보
제목: 초고해상도 엑스레이 현미경을 사용한 3D 플래시 메모리의 금속 구조 비파괴 검사(Non-Destructive Investigation for Metal Structure in 3D Flash Memory by an Ultra-High Resolution X-ray Microscope)
URL: https://rigaku-holdings.com/pdf/Proc. of SPIE Vol. 12955 129551B.pdf
리가쿠 그룹 소개
1951년 설립 이래 리가쿠 그룹의 엔지니어링 전문가들은 첨단 기술을 통해 사회를 이롭게 하는 데 전념해왔으며 엑스레이 및 열 분석(thermal analysis) 등 핵심 분야에서 두각을 나타냈다. 90여 개국 시장에 진출해 있으며 9곳의 글로벌 사업장에서 약 2000명의 직원을 보유한 리가쿠는 산업 및 연구 분석 기관의 솔루션 파트너다. 해외 매출 비중이 약 70%를 기록했을 뿐 아니라, 일본 내에서도 매우 높은 시장 점유율을 유지하고 있으며, 고객과 함께 계속 발전하며 성장하고 있다. 응용 분야가 반도체, 전자 소재, 배터리, 환경, 자원, 에너지, 생명과학에서 기타 첨단 기술 분야로 확대되면서 리가쿠는 혁신을 실현해 ‘세상을 개선하는 새로운 관점을 강화한다(To Improve Our World by Powering New Perspectives)’.
웹사이트: rigaku-holdings.com/english
사진/멀티미디어 자료 : https://www.businesswire.com/news/home/54221585/en
이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.
웹사이트: https://rigaku-holdings.com/english/
연락처
리가쿠 홀딩스
커뮤니케이션 부문 책임자
히메노 사와(Sawa Himeno)
+81 90 6331 9843
prad@rigaku.co.jp
이 보도자료는 Rigaku Holdings Corporation가(이) 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다.