2014 프랑크푸르트 조명, 전기 및 건축박람회(Light+Building 2014) 보도자료

종료 2014-03-30 ~ 04-04독일 프랑크푸르트 국제 전시장(Messe Frankfurt Exhibition)http://light-building.messefrankfurt.com/

2014 프랑크푸르트 조명, 전기 및 건축박람회(Light+Building 2014) 보도자료

2014년 3월 31일 16:42
LG BREAKS WITH CONVENTIONAL CONCEPTS OF LIGHTING AT LIGHT+BUILDING 2014
LG Electronics (LG) will mark the expansion of its global lighting business by introducing its newest lighting products at the Light+Building 2014 trade show from March 30 to April 4 at the Frankfurt Fair and Exhibition Centre in Germany. Under th...
2014년 3월 31일 08:43
LG전자, 세계 최대 조명 전시회 참가
LG전자(066570, )가 현지시각 30일부터 내달 4일까지 독일 프랑크푸르트에서 열리는 ‘2014년 독일 조명건축 박람회(Light + Building 2014)’ 에 참가했다. 독일 조명건축 박람회는 2년마다 프랑크푸르트에서 개최되는 세계 최대 규모 조명 전시회다. LG전자는 이번 ...
Toshiba: Ultra-Small Chip Scale Package White LEDs for Lighting Applications
2014년 3월 27일 17:50
Toshiba Launches Ultra-Small Chip Scale Package White LEDs for Lighting Applications
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) today announced the launch of ultra-small chip scale package white LEDs for lighting applications that can reduce the mounting area by 90% compared to conventional 3.0 x 1.4 mm package products. [1] The new “TL1WK ...
도시바: 조명 애플리케이션 용 극소형 칩 크기의 백색 LED 패키지
2014년 3월 27일 17:50
도시바, 조명 애플리케이션용 극소형 칩 크기의 백색 LED 패키지 출시
도시바(도쿄증권거래소: 6502)는 기존 3.0 x 1.4 mm 크기의 LED 패키지 보다 실장 부위 면적을 90% 줄일 수 있는[1] 조명 애플리케이션용 극소형 칩 크기의 백색 LED 패키지를 출시한다고 오늘 발표했다. 극소형 LED 패키지인 ‘TL1WK’ 시리즈의 샘플은 4월부터 출시...
미들파워 LED 패키지 LM131A / 하이파워 LED 패키지 LH141A
2014년 3월 27일 11:00
삼성전자, 초소형 플립칩 LED 출시
삼성전자가 이번달 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 ‘조명건축박람회(Light and Building) 2014’에서 초소형 플립칩(Flip Chip) LED신제품을 선보인다. 플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이, LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어...
삼성전자 램(LAM) 모듈
2014년 3월 20일 11:00
삼성전자, 광원에 렌즈 부착한 LED모듈 ‘LAM 시리즈’ 출시
삼성전자가 개별 LED패키지(광원)에 렌즈를 부착해 지향각(Beam Angle)을 넓힌 LED모듈 ‘LAM(램)시리즈’를 출시한다. ‘LAM시리즈’는 이를 활용하는 조명기구 업체가 보다 얇은 디자인의 조명을 제작할 수 있다는 점이 가장 큰 특징이다. 일반 LED모듈은 빛을 확산시...
박람회 일정