반도체 보도자료

7월 31일 09:45

삼성전자, 2025년 2분기 실적 발표

삼성전자가 연결 기준으로 매출 74.6조원, 영업이익 4.7조원의 2025년 2분기 실적을 발표했다. DS부문은 서버용 고부가 메모리 제품과 파운드리 주요 거래처에 대한 판매 확대로 전 분기 대비 매출이 11% 증가했다. 영업이익은 매출 성장에도 불구하고, 메모리 사업...

7월 31일 09:35

Ambiq, 확대된 기업공개 공모가 확정 발표

에지 AI를 위한 초저전력 반도체 솔루션 분야의 기술 선도 기업 엠빅 마이크로(Ambiq Micro, Inc., 이하 엠빅)가 기업공개(IPO) 확대와 함께 보통주 400만 주를 주당 24.00달러의 공모가로 책정했다고 발표했다. 공모를 통해 엠빅이 확보하게 될 총 공모금액은 약 96...

7월 30일 14:00

니콘, NEXIV VMF-K 시리즈로 ‘Red Dot Award: Product Design 2025’ 수상

7월 30일 11:40

마우저 일렉트로닉스, TE커넥티비티로부터 11번째 ‘올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업상’ 수상

7월 30일 10:02

인피니언의 Q-DPAK CoolSiC™ MOSFET 1200V G2, 산업용 애플리케이션에 더 높은 전력 밀도 제공

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 상단 냉각(TSC) Q-DPAK 패키지로 제공되는 CoolSiC™ MOSFET 1200V G2를 출시했다. 최적화된 열 성능, 시스템 효율 및 전력 밀도를 제공하는 신제품은 전기차(EV) 충전기, 태양광 인버터, UPS(무정전 전원 장치), 모...

7월 28일 17:05

Kioxia Commences Sample Shipments of 9th Generation BiCS FLASHTM 512Gb TLC Devices

Kioxia Corporation , a world leader in memory solutions, today announced it has commenced sample shipments[1] of 512Gb Triple-Level Cell (TLC) memory devices incorporating its 9th generation BiCS FLASHTM 3D flash memory technology. It plans to com...

7월 28일 17:05

키오시아, 9세대 BiCS FLASHTM 512Gb TLC 장치 샘플 출하 시작

메모리 솔루션 분야의 세계적 선도 기업인 키오시아(Kioxia Corporation) 가 9세대 BiCS FLASHTM 3D 플래시 메모리 기술을 적용한 512기가비트(Gb) 트리플 레벨 셀(TLC) 메모리 장치의 샘플 출하[1]를 시작했다고 발표했다. 해당 제품은 2025 회계연도에 양산에 들어...

7월 27일 14:10

삼성전자, EU RED 인증 획득… 글로벌 보안 경쟁력 강화

삼성전자가 유럽연합(EU) 무선기기 지침(Radio Equipment Directive, 이하 RED) 사이버 보안(Cybersecurity) 인증을 획득하며 글로벌 보안 경쟁력을 강화했다. 삼성전자는 독일 시험·인증 전문 기관인 TÜV SÜD로부터 유럽에 수출되는 2025년형 TV, 모니터 전 제품군...

7월 25일 08:00

알세미, AI 반도체 혁신으로 시장 판도 바꾼다… 신용보증기금 ‘퍼스트펭귄’ 선정

AI 기반 반도체 공정/소자 시뮬레이션 기술을 보유한 알세미(대표 조현보)가 신용보증기금의 ‘퍼스트펭귄’ 기업으로 선정됐다. 퍼스트펭귄은 기술력과 성장 가능성을 갖춘 창업 초기 기업을 선발해 최대 30억 원 규모의 보증과 함께 멘토링, 투자 연계, 글로벌 진출 ...

7월 24일 14:30

Latest Mouser Series Navigates the Balance of AI and Human Expertise in Engineering

Mouser Electronics , Inc., the authorized global distributor with the newest electronic components and industrial automation products, today released its latest installment of the Empowering Innovation Together (EIT) technology series, AI-powered ...

7월 24일 14:30

마우저, 최신 EIT 시리즈 통해 엔지니어링 분야의 AI와 인간 전문성 간 균형 탐구

7월 23일 15:10

KIOXIA Announces Industry’s First 245.76 TB NVMe SSD Built for the Demands of Generative AI Environments

Kioxia Corporation has expanded its high-capacity KIOXIA LC9 Series enterprise SSD lineup by introducing the industry’s first[1] 245.76 terabyte (TB)[2] NVMe™ SSD in 2.5-inch and EDSFF E3.L form factor. This new capacity and form factor option com...

7월 23일 15:10

키오시아, 생성형 AI 환경의 요구에 맞춰 제작된 업계 최초의 245.76TB NVMe SSD 발표

키오시아(Kioxia Corporation)는 업계 최초[1]의 245.76테라바이트(TB)[2]NVMe™ SSD를 2.5인치 및 EDSFF E3.L 폼 팩터로 출시해 대용량 키오시아 LC9 시리즈 엔터프라이즈 SSD 라인업을 확장했다. 이전에 발표된 122.88TB(2.5인치) 모델 을 보완하는 이 새로운 용량 ...

7월 23일 11:45

인피니티시마, Metron3D 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템의 성능 고도화 프로젝트 착수

인피니티시마(Infinitesima) 는 ASML을 비롯한 파트너사들과 함께 3년에 걸친 공동 개발 프로젝트에 착수한다고 발표했다. 이번 프로젝트에서 Metron3D 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템은 하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) EUV 리소그래피, 그리고 상보성 전계효...

7월 22일 17:35

Faraday Delivers DDR/LPDDR Combo PHY IP Solutions on UMC’s 22ULP and 14FFC

Faraday Technology Corporation (TWSE: 3035), a leading ASIC design and IP provider, today announced the availability of its DDR/LPDDR combo PHY, supporting from 3rd to 5th-generation on UMC’s 22ULP and 14FFC platforms, which are UMC’s planar and F...

7월 22일 17:35

패러데이, UMC 22ULP 및 14FFC 기반 DDR/LPDDR 콤보 PHY IP 솔루션 출시

선도적인 ASIC 설계 및 IP 공급업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation)(대만증권거래소: 3035)가 UMC의 평면(Planar) 및 핀펫(FinFET) 공정 기술인 22ULP 및 14FFC 플랫폼에서 3세대부터 5세대까지 지원하는 DDR/LPDDR 콤보 PHY를 출시한다고 ...

7월 18일 15:30

국립공주대, NI·누비콤과 자동차 및 반도체 분야 산학협력 MOU 체결

국립공주대학교 천안공과대학(학장 이동주)과 NI 및 누비콤은 7월 18일(금) 오후 2시 미래 자동차 및 반도체 분야 공동연구와 기술인력 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 충청남도 천안시에 위치한 국립공주대학교 공과대학에서 진행된 본 협약식에는 NI 정구...

7월 18일 14:50

Toshiba Releases Automotive Photorelay with 1800V Output Withstand Voltage

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has launched an automotive photorelay[1], “TLX9165T ,” in a 10pin SO16L-T package, that supports high voltage automotive batteries with an output withstand voltage of 1800V (min). Volume...

7월 18일 14:50

도시바, 1800V 출력 내전압의 차량용 광계전기 출시

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지(Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)가 10핀 SO16L-T 패키지의 차량용 광계전기 신제품[1], ‘TLX9165T ’를 출시했다. 이 제품은 출력 내전압 1800V(최소)의 고전압 자동차 배터리를 지원하...

7월 17일 11:06

마우저, 차량 및 전기차 애플리케이션을 위한 넥스페리아의 PESD1ETH10L-Q 및 PESD1ETH10LS-Q ESD 보호 IC 공급

7월 17일 11:00

KESSIA, 온디바이스 AI와 고성능 임베디드 시스템 확산 속 실무 중심 Physical AI 세미나 개최

임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA)는 7월 16일(수) 한국프레스센터에서 ‘Physical AI 기반 지능형 로봇 및 모빌리티 최신 임베디드 기술 동향 세미나’를 성황리에 개최했다. 이번 행사는 ‘신산업융합형 임베디드시스템 전문인력양성’ 사...

7월 16일 11:00

노르딕, 퓨처 일렉트로닉스와 글로벌 유통 파트너십 체결

선도적인 글로벌 기술 유통기업인 퓨처 일렉트로닉스(Future Electronics)가 최근 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)와 유통 파트너십을 체결하고, 전 세계 고객들을 대상으로 노르딕 제품을 공급한다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 퓨처 일렉트로닉스는 노르딕...

7월 15일 10:19

마우저 일렉트로닉스, 2025년 2분기에 1만5000종 이상의 신제품 추가

글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축하고, 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드가 마우저를...

7월 15일 07:00

솔리드뷰-루모티브, 차세대 라이다 공동 개발 위한 협력 체결

SPAD 센서 IC 분야의 선도기업 솔리드뷰(SolidVue)가 미국의 프로그래머블 광반도체 기술 기업 루모티브(Lumotive)와 차세대 라이다 시스템 공동 개발을 위한 전략적 협력 관계를 맺었다. 양사는 각자의 핵심 기술을 바탕으로 3D 센싱 분야의 새로운 표준을 제시할 ...

7월 14일 13:06

충남창조경제혁신센터 ‘2025 Nexus Connect Meet-up Day’ 개최… 첫 시작은 ‘투자’ 밋업

충남창조경제혁신센터(센터장 강희준)가 충남 지역 유망 스타트업의 실질적인 비즈니스 성장과 투자를 지원하기 위해 ‘2025 Nexus Connect Meet-up Day(이하 Nexus Connect 밋업)’ 참가기업을 공개 모집한다. 이번 밋업은 단순한 네트워킹을 넘어, 기업의 핵심 기술 ...