- 콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오 확대로 LGA 소켓 탑재 최고 사양 프로세서를 지원한다
- 2023년 1월 26일 11:13
- 콩가텍
- 콩가텍이 3월 14일에서 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해 COM-HPC 생태계를 선보인다
- 2023년 2월 13일 09:35
- 콩가텍
- 콩가텍의 COM-HPC 모듈
- 2023년 3월 2일 10:16
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- 왼쪽부터 콘라드 가르하머 콩가텍 COO 겸 CTO, 마이클 리거트 콘트론 CEO
- 2023년 3월 9일 10:31
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- 콩가텍, 실무 중심의 ‘캐리어 보드 설계 교육 프로그램’ 론칭
- 2023년 3월 14일 10:54
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- 콩가텍이 TI 아키텍처를 적용한 ARM Cortex 기반 TDA4VM 프로세서를 출시했다
- 2023년 3월 21일 10:19
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- 콩가텍 COM 익스프레스 모듈, 철도 규격 인증 획득
- 2023년 9월 6일 10:05
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- 콩가텍, TI의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서 탑재한 신규 SMARC 모듈 출시
- 2023년 10월 4일 10:17
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- 콩가텍, COM-HPC 1.2 규격 승인… 자사 COM-HPC Mini 활용 기대
- 2023년 10월 13일 09:26
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- 콩가텍, 솔더링 방식의 RAM 기반 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시
- 2023년 11월 15일 11:28
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- 콩가텍, 신임 CEO에 도미니크 레싱(Dominik Ressing) 선임
- 2023년 11월 27일 10:42
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- 콩가텍, 최신 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재된 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 출시
- 2023년 12월 20일 10:56
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- 콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재 랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈 출시
- 2024년 1월 10일 10:48
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- 콩가텍, x86 컴퓨터 온 모듈에 하이퍼바이저 탑재로 시스템 통합 간소화
- 2024년 2월 1일 10:55
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- 콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여… 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계 선봬
- 2024년 3월 12일 09:23
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- 콩가텍, 자사 aReady. 전략의 첫 단계 ‘aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)’ 출시
- 2024년 3월 19일 11:21
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- 콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드 및 최신 인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시… 모듈형 에지 서버 생태계 확장
- 2024년 3월 26일 09:43
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- 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다
- 2024년 3월 28일 11:01
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- 콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시
- 2024년 4월 12일 10:28
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- 콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시
- 2024년 4월 18일 10:20
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- 콩가텍, NXP i.MX 95 프로세서 시리즈 기반 신규 SMARC 모듈 출시
- 2024년 7월 16일 09:37
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- 콩가텍, 고성능 AI 애플리케이션을 위한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 탑재 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 출시
- 2024년 9월 25일 10:28
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- 콩가텍, 인텔 코어 3 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시
- 1월 13일 09:21
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- 콩가텍, 고성능 실시간 애플리케이션을 위한 COM-HPC 모듈 출시
- 1월 16일 10:08
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- 콩가텍, ‘에이레디.IOT’ 출시로 애플리케이션-레디 기능 확장
- 2월 10일 09:24
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- 콩가텍이 ‘2025 스마트공장·자동화산업전’에 참여한다
- 2월 27일 10:21
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- 콩가텍, 새로운 conga-TC750 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 출시
- 3월 12일 10:00
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- 콩가텍, 극한 환경을 위한 히트파이프 냉각 솔루션 공개
- 3월 17일 10:16
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