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- ACM 리서치 코리아
- ACM Research_Thin Wafer Cleaning System
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- ACM 리서치(ACM Research)의 Ultra ECP
- 2020년 10월 27일 11:43
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- 2020년 12월 3일 13:03
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- ACM 리서치의 Ultra Fn 퍼니스 장비
- 2020년 12월 31일 11:11
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- ACM의 Ultra Fn 퍼니스 장비
- 2021년 4월 6일 13:07
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- ACM 리서치가 출시한 베벨 에치 식각 장비
- 2021년 8월 26일 13:22
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- ACM 리서치가 출시한 Ultra ECP GIII 장비
- 2021년 9월 14일 13:48
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- ACM 리서치가 개발한 ACM Ultra C Tahoe
- 2021년 9월 30일 12:00
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- ACM 리서치(ACM Research)의 SAPS 첨단 웨이퍼 세정 시스템
- 2021년 11월 10일 10:47
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- ACM 리서치가 Ultra ECP map 장비를 수주했다
- 2021년 11월 16일 13:16
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- ACM 리서치가 웨이퍼 레벨 패키징용 습식 스트리핑 장비를 공급한다
- 2021년 11월 23일 10:44
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- ACM의 습식 세척 장비
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- ACM 리서치가 Ultra C 습식 벤치 장비를 대량 수주했다
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- ACM리서치의 Ultra ECP ap 장비와 Ultra ECP map 장비
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- 2022년 10월 14일 09:55
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- ACM 리서치가 전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션 지원 위해 Ultra C pr 장비에 금속 박리 공정을 추가했다
- 2022년 11월 18일 10:47
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- ACM 리서치가 새 Ultra Track 장비를 출시하면서 코터·디벨로퍼인 트랙 시장에 진출한다
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- 2023년 4월 20일 11:44
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- ACM 리서치의 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C v Vacuum Cleaning Tool)
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- ACM 리서치의 Ultra C vac-p 패널 레벨 첨단 패키징 진공 세정 장비
- 2024년 8월 7일 13:17
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- 2024년 8월 27일 10:21
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- ACM 리서치, Ultra C bev-p 베벨 에칭 장비 출시
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- 4월 7일 13:19
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