- 2018년 11월말 출하 예정인 초기 양산 모델 이미지
- 2018년 9월 20일 10:00
- TRIPLE-1, Inc.
- 프로토타입 유닛
- 2018년 9월 20일 10:00
- TRIPLE-1, Inc.
- 히트 싱크
- 2018년 9월 20일 10:00
- TRIPLE-1, Inc.
- 특성이 개선된 TSMC사 제조 7nm 프로세스를 채용한 KAMIKAZE II 칩. 반도체 설계 이론을 무시한 가로로 긴 칩종횡비를 채용하여 초저전력·대전류를 취급하는 채굴칩 특유의 문제점을 해결
- 2020년 2월 5일 09:04
- TRIPLE-1, Inc.
- 표면/뒷면. 사진은 완성 예정 이미지. 실제와 다를 수가 있음
- 2020년 2월 5일 09:04
- TRIPLE-1, Inc.
- 표면/뒷면. 사진은 완성 예정 이미지. 실제와 다를 수가 있음
- 2020년 2월 5일 09:04
- TRIPLE-1, Inc.