- XT 프레임
- 2012년 2월 7일 11:12
- EVG
- EV GROUP이 로직 및 메모리 반도체의 고급 패키징 공정에 사용되는 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템을 발표했다.
- 2014년 2월 12일 09:15
- EVG
- EVG520IS
- 2016년 1월 27일 10:25
- EVG
- EV 그룹이 새로 출시한 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템 BONDSCALE
- 2019년 1월 22일 11:21
- EVG
- EVG LITHOSCALE system
- 2020년 9월 23일 10:56
- EVG
- EV 그룹이 출시한 EVG®770 NT 스텝-앤드-리피트 나노임프린트 리소그래피 시스템
- 2021년 6월 9일 11:38
- EVG
- EVG40 NT2
- 2021년 11월 17일 09:29
- EVG
- EV 그룹이 다기능 마이크로 및 나노임프린트 솔루션 EVG7300을 출시했다
- 2022년 1월 19일 09:51
- EVG
- EV그룹이 나노종합기술원(NNFC)으로부터 우수 협력사상을 받았다
- 2022년 2월 9일 13:21
- EVG
- 왼쪽부터 EVG의 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 리소그래피 설비 및 ITRI 대만 본사 전경
- 2022년 9월 1일 10:53
- EVG
- EV 그룹이 NanoCleave 레이어 릴리즈 기술을 발표했다
- 2022년 9월 22일 11:35
- EVG
- EV 그룹이 차세대 EVG150 레지스트 처리 플랫폼을 출시한다
- 2022년 11월 8일 10:30
- EVG
- EVG의 혁신적인 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템은 높은 수준의 유연성이나 제품 다양성이 필요한 시장 및 애플리케이션의 리소그래피 요구를 충족한다
- 2024년 1월 24일 11:30
- EVG
- EVG GEMINI® 300mm 고압 자동화 웨이퍼 본딩 시스템(사진: EV Group)
- 3월 19일 11:06
- EVG