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- 2021년 6월 1일 10:58
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- 힐셔 cifX M3042100BM
- 2021년 8월 11일 10:11
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- CIFX M223090AE
- 2021년 10월 14일 10:22
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- 힐셔 comX Rotary
- 2022년 1월 18일 10:33
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- 힐셔 COM-DNS
- 2022년 2월 10일 11:04
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- 힐셔 자체 칩 개발(Chip Development)
- 2022년 2월 16일 10:39
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- 힐셔가 netX 90의 애플리케이션 적용 범위를 확장했다
- 2022년 5월 11일 11:30
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- 힐셔 netFIELD IO Link Wireless Bridge
- 2022년 5월 18일 10:02
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- 힐셔 신임 CTO 토마스 라우치(Tomas Rauch)
- 2022년 9월 14일 10:28
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- 힐셔가 cifX PC 카드를 통해 지멘스의 SIMATIC IPC 멀티-프로토콜을 지원한다
- 2022년 11월 15일 11:00
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- 힐셔 코리아 원일민 지사장
- 2022년 11월 23일 11:37
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- 힐셔가 SPS 2022에서 신규 브랜딩을 론칭했다
- 2022년 11월 23일 11:40
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- 힐셔 netRAPID 90 제품
- 2023년 3월 23일 10:19
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- 힐셔 프로덕드 매니저 Simon Fischer(왼쪽 3번째)와 SPESA 회원사들
- 2023년 5월 10일 10:59
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- 힐셔 netX 90 & netRAPID 90, CC-Link IE Field Basic 인증 획득
- 2023년 6월 13일 11:12
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- 힐셔 netRAPID 90용 Open Modbus/TCP 프로토콜 스택
- 2023년 9월 12일 11:39
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- 힐셔, 시스텍 전자와 파트너십 체결
- 2024년 1월 10일 10:50
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- 힐셔 cifX HPCIE90 PC 카드
- 2024년 2월 20일 09:52
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- 힐셔 sensorEDGE FIELD
- 2024년 3월 7일 10:45
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- 힐셔, 두 번째로 독일 혁신 기업 TOP 100에 수상
- 2024년 3월 20일 11:08
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- 파비안 데부스(Fabian Debus) 박사
- 2024년 5월 8일 10:31
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- 힐셔의 최신형 ASIC인 netX 90
- 2024년 7월 11일 10:27
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- 왼쪽부터 힐셔 CEO 세바스티안 힐셔, 랑가 요게슈와르, 힐셔 CTO 토마스 라우흐
- 2024년 7월 23일 10:13
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- 힐셔 B+M key 규격 M.2 폼 팩터의 netX 90 기반 신규 PC 카드
- 2024년 9월 24일 10:24
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- S1 이중화
- 2024년 11월 4일 10:51
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- 힐셔 SPE 미디어 스위치
- 2024년 12월 2일 10:20
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- 힐셔, 향후 생산 분야의 핵심 주제로 사이버 보안 주목
- 2024년 12월 9일 10:26
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- 힐셔, 비-디지털형 설비의 중대 취약점 예측
- 2024년 12월 16일 10:13
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- 힐셔, 기가비트 가동에 보안이 필수일 것으로 전망
- 2024년 12월 19일 11:44
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- 힐셔, 10Mbit SPE 솔루션을 위한 신규 평가 보드 도입
- 3월 31일 09:50
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