HPSP(에이치피에스피, 대표 김용운)는 2017년 3월 설립하고 2022년 7월 15일 코스닥에 상장한 기업으로, 반도체 전공정에 필요한 고압수소어닐링(HPA) 장비를 제조 및 공급하고 있으며 전 세계 유수의 반도체 제조기업들을 고객으로 두고 있다. HPSP의 매출은 고압수소어닐링 장비가 반도체 선단공정에 필수적인 장비로 적용되고 반도체 선단공정이 확대됨에 따라 2019년도부터 비약적으로 증가하고 있다. HPSP의 고압수소어닐링 장비는 전 세계 유일하게 공급되는 장비로, HPSP는 원천기술과 끊임없는 연구개발을 바탕으로 글로벌 상위 10위의 반도체 장비기업으로의 도약을 목표로 하고 있다.
