3월 17일 10:16

콩가텍, 극한 환경을 위한 히트파이프 냉각 솔루션 공개

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 극한의 환경 조건을 위한 히트파이프 냉각 솔루션을 공개했다. 이 냉각 솔루션은 히트파이프의 작동 유체로 물이 아닌 아세톤을 사용해 극저온 환경에서도 열 전달 매체가 동결되는 것을 방지하고 냉각 솔루션...

3월 12일 10:00

콩가텍, 새로운 conga-TC750 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 2 프로세서(코드명 애로우 레이크)를 탑재해 최대 99TOPS(초당 테라 연산, 1초당 최고 99조회 연산)의 AI 성능을 제공하는 새로운 conga-TC750 컴퓨터 온 모듈을 출시했다. 이를 통해...

2월 27일 10:21

콩가텍 ‘2025 스마트공장·자동화산업전’ 참여… 스마트공장 디지털 전환 위한 고성능 컴퓨팅 에코시스템 선보여

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 3월 12일부터 14일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘2025 스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D316) 자동화 및 머신 구축을 위한 최신 애플리케이션-레디 솔루션 플랫폼을 선보인다. 이번 전시에서 콩...

2월 10일 09:24

콩가텍 ‘에이레디.IOT’ 출시로 애플리케이션-레디 기능 확장

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 ‘에이레디.IOT(aReady.IOT)’를 출시하며 ‘에이레디.COM’의 애플리케이션-레디 기능을 확장한다고 밝혔다. 이를 통해 COM에서 클라우드까지 안전한 IoT 연결을 위한 강력한 소프트웨어 빌딩 블록을 제공한다. ...

1월 16일 10:08

콩가텍, 고성능 실시간 애플리케이션을 위한 COM-HPC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 전력 집약적인 에지 및 인프라 애플리케이션을 위한 conga-HPC/cBLS를 출시하며, 고성능 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오를 확장했다. 이번에 출시한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C(120x160mm) 모듈은 인텔 ...

1월 13일 09:21

콩가텍, 인텔 코어 3 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 conga-SA8 SMARC 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 에너지 효율적인 신용카드 크기의 SM...

2024년 11월 20일 10:16

콩가텍, 캐노니컬과 파트너십 체결… aReady.COM에 ‘우분투 프로’ 지원

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 우분투(Ubuntu)의 개발업체 캐노니컬(Canonical)과 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 콩가텍은 aReady.COM에 ‘우분투 프로(Ubuntu Pro)’를 함께 지원해 고객에게 보안, 신뢰성, 안정성...

2024년 9월 25일 10:28

콩가텍, 고성능 AI 애플리케이션을 위한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 탑재 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어, 혁신적인 XDNA...

2024년 7월 16일 09:37

콩가텍, NXP i.MX 95 프로세서 시리즈 기반 신규 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며, 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. NXP와의 강력한 파트너십으로 고객...

2024년 4월 18일 10:20

콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 ...

2024년 4월 12일 10:28

콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영...

2024년 3월 28일 11:01

콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2 공개

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 밝혔다. 이를 통해 개발자들은 소형 95mm x 70mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있...

2024년 3월 26일 09:43

콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드 및 최신 인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시… 모듈형 에지 서버 생태계 확장

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보...

2024년 3월 19일 11:21

콩가텍, 자사 aReady. 전략의 첫 단계 ‘aReady.COM’ 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 자사의 혁신적인 ‘aReady.’ 전략의 첫 번째 단계로 aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)을 출시했다고 밝혔다. aReady. 전략 목표는 COM에서부터 클라우드에 이르는 고성능 임베디드 빌딩 블록의 지원으로 원활한 임베...

2024년 3월 12일 09:23

콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여… 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계 선봬

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인...

2024년 3월 5일 09:53

콩가텍, ctrlX OS 지원으로 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오 강화

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)와 협력으로 자사의 임베디드 컴퓨터 애플리케이션을 위한 리눅스 기반의 ctrlX OS (운영체계)를 지원한다고 밝혔다. 이제 콩가텍 임베디드 및 에지 컴퓨팅 제품은 ctrlX OS와 관...

2024년 2월 1일 10:55

콩가텍, x86 컴퓨터 온 모듈에 하이퍼바이저 탑재로 시스템 통합 간소화

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 자사의 모든 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다고 밝혔다. 하이퍼바이저는 자사 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 이제 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구...

2024년 1월 10일 10:48

콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재한 ‘랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈’ 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 ...

2023년 12월 20일 10:56

콩가텍, 최신 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재된 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 ...

2023년 11월 27일 10:42

콩가텍, 신임 CEO에 도미니크 레싱 선임

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 은 도미니크 레싱(Dominik Ressing)을 신임 CEO에 선임했다고 밝혔다. 도미니크 레싱 CEO는 콩가텍 합류 전 애브넷 임베디드(Avnet Embedded)에서 부사장으로 재직하며 글로벌 임베디드 비즈니스를 총괄했다. 애...

2023년 11월 15일 11:28

콩가텍, 솔더링 방식의 RAM 기반 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 콤팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다. 솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 ...

2023년 10월 13일 09:26

콩가텍, COM-HPC 1.2 규격 승인… 자사 COM-HPC Mini 활용 기대

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다. 이 규격은 크기가 95㎜×70㎜의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며, PCIe Gen 5 및 썬더볼트(Thunderbolt) 등...

2023년 10월 4일 10:17

콩가텍, TI의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서 탑재한 신규 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍이 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 산업용 등급의 이 컴퓨터 온 모듈은 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세...

2023년 9월 6일 10:05

콩가텍 COM 익스프레스 모듈, 철도 규격 인증 획득

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군(코드명 타이거 레이크)을 기반으로 하는 자사의 conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈이 IEC-60068 인증을 획득했다고 발표했다. 이번 인증을 통해 이 모듈은 철도 ...

2023년 3월 21일 10:19

콩가텍, TI 프로세서 도입으로 전략적 솔루션 포트폴리오 확대

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 새롭게 도입해 ARM 프로세서 분야의 전략적 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다. 포트폴리오의 첫 번째 솔루션 플랫폼은 SMARC 컴퓨터 온 모듈인 conga-STDA4로, ...