KLA-Tencor, 차세대 전자빔 검사 시스템 개발

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KLA

2006-03-24 17:45

서울--(뉴스와이어)--KLA-Tencor(지사장 홍완철)가 65 및 45nm 노드에서의 트랜지스터 개발을 가속화 할 수 있는 차세대 전자빔(E-Beam) 검사 시스템(제품명: eS32)를 개발, 전자빔 검사 플랫폼을 확장한다고 밝혔다. 다양한 전기적 및 물리적 결함을 검출할 수 있는 eS32를 통해 반도체 제조업체들은 여러 가지 새로운 물질과 디바이스 아키텍처를 양산에 적용할 수 있게 되었다. KLA-Tencor의 차세대 검사 솔루션 패키지의 초석인 eS32는 차세대 반도체 소자들의 FEOL(front-end-of-line) 및 BEOL(back-end-of-line) 공정에서 수율에 치명적인 영향을 끼칠 수 있는 구조적 결함을 검사하고 신속히 해결, 검사 장비의 새로운 표준을 제시한다.

BEOL 및 FEOL에서 새로운 수율 문제 해결
KLA-Tencor의 기존 제품인 eS30과 eS31은 130nm 및 90nm의 공정 기술이 이용되는 BEOL의 구리 공정 문제를 해결하는데 큰 기여를 했으며, S32는 65nm 및 차세대 공정의 난관을 해결해 준다.
eS32는 입증된 BEOL 솔루션을 제공할 뿐만 아니라 다양한 이미징 조건을 이용할 수 있어 갈수록 증가하고 있는 FEOL 에서의 결함들을 검출할 수 있다. 따라서 전자빔 검사를 통한 신속한 피드백을 이용해 로직 반도체 제조업체들은 NiSi(nickel silicide)와 스트레인드(strained) 실리콘 기반의 디바이스에서 발생하는 FEOL 문제를 신속하게 확인하고 해결할 수 있다. 더욱이 eS32는 디바이스의 동작 속도와 전력 소비 개선 시 발생할 수 있는 공정 문제들을 검출할 수 있도록 설계되었다.

DRAM 제조 업체들은 제품 사용 주기의 단축화 문제로 인해 양산에 새로운 공정기술을 적용할 때 조기 수율 향상에 총력을 기울이고 있다. 이들 제조업체들은 반도체 소자의 사이즈가 점점 작아짐에 따라 FEOL 공정과 배선 연결 공정 과정에서 새로운 문제에 직면하게 되었다. 바로 종횡비가 높은 접촉(contact) 및 커패시터 공정검사와 수율에 영향을 미치는 미세한 물리적 결함을 검사하고 이에 대한 해결책을 찾아야 한다는 것이다. eS32는 DRAM 제조 업체에 영향을 주는 이러한 치명적인 공정 결함을 바로 확인할 수 있게 도와 준다.

KLA-Tencor의 웨이퍼 검사 그룹(Wafer Inspection Group)의 마이크 커크(Mike Kirk) 부사장은 “KLA-Tencor는 고객과의 긴밀한 협력을 통해 얻은 지식과 다양한 애플리케이션 전문가를 통해 고객이 성공적인 혁신을 거두고 경쟁력을 갖출 수 있도록 최첨단 솔루션 개발에 최선을 다하고 있다. eS32는 기존 세대의 전자빔 검사장비를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 고객들의 성공을 확신시켜 줄 것”이라고 언급했다.

새로운 공정 문제의 신속한 검출
eS32는 물리적 및 전기적 감도가 대폭 향상되어 보다 빨리 공정 문제의 원인을 파악할 수 있다. 이 제품은 미세한 접촉 식각 결함에 대한 검출 기능을 향상시키기 위해 랜딩 에너지(landing energy) 범위를 확장했다. 새로운 빔 전류 및 스캐닝 유연성 옵션은 저항성이 높은 재료에도 이용할 수 있으며, NiSi 및 스트레인드 실리콘 통합과 관련된 미미한 숨겨진 결함들을 포착할 수 있도록 설계되었다. 또한, 크기가 매우 작은 픽셀을 추가함으로써 종횡비가 높은 고밀도 구조에서 미세한 물리적 결함을 포착하는 기능이 더욱 향상되었다. eS32는 최첨단 결함분류(binning) 알고리즘이 적용되어 결함 원인 분석, 확인 및 새로운 시스템 결함 문제를 신속히 해결할 수 있다. eS32는 또한 KLA-Tencor 고유의 MicroLoop™ 방식을 지원함으로써 수율을 50%나 향상시킬 수 있는 것으로 입증되었다.

양산 환경에 최적화
지속적인 개선 작업을 통해 경비 절감에 초점을 두고 있는 검증된 제품 플랫폼의 일부인 eS32는 뛰어난 속도와 저비용을 제공하므로 반도체 제조 업체는 제조 라인을 보다 효율적으로 감시할 수 있다. 이미징 조건의 자동 교정 등 기능의 편의성을 높임으로써 제조 공정에 시스템이 아무런 문제 없이 곧바로 적용될 수 있다. 따라서, 공정 관리 엔지니어는 장비설치 또는 최적화 문제에 들이는 시간을 줄이고, 대신 애플리케이션 구현 및 개발에 더욱 주력할 수 있다.

현재 eS32 제품은 공급 중에 있다.

KLA 개요
KLA는 전자 산업 분야에서 혁신을 선도하는 최고의 장비와 서비스를 개발한다. KLA는 웨이퍼와 레티클, 집적 회로, 패키징, 인쇄회로 기판과 평판 디스플레이(FPD) 제조하기 위한 공정을 실현하는 솔루션과 첨단 공정 제어 역량을 제공한다. 물리학자, 엔지니어, 데이터 과학자, 문제 해결 전문가들로 구성된 사내 전문가 팀은 세계 각지의 일류 고객사와 긴밀히 협력해 세계를 발전시킬 솔루션을 설계한다. 더 자세한 정보는 kla.com에서 확인할 수 있다(KLAC-P).

웹사이트: http://www.kla-tencor.com/ko