기가레인, 메모리반도체용 프로브카드 시장 본격 진입
자체 보유 MEMS Fab 활용하여 핵심 기술 내재화
디스플레이용 미세피치 프로브유닛을 더해 테스트솔루션 전문 업체로 발돋움
기가레인은 외산 업체가 시장의 대부분을 점유하고 있는 메모리반도체용 프로브카드의 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 기가레인이 이번에 개발한 프로브카드는 경쟁사 제품 대비 우수한 납기경쟁력, 설계대응력을 보유한 제품으로, 자체 보유한 MEMS Fab을 활용해 주요 부품의 설계부터 조립까지 One-stop으로 제작한다.
프로브카드는 반도체 웨이퍼에 제작된 chip의 양·불량 여부를 검사하는 부품으로, 높은 수율을 확보하기 위해 필수적으로 사용된다.
프로브카드의 핵심 부품 중 하나인 다층 세라믹 부품을 기가레인이 자체 개발한 절연 재질의 재배선층(RDL: ReDistribution Layer)으로 대체 활용할 수 있게 되어 고객이 원하는 어떠한 형태의 프로브카드도 설계 및 제작이 가능하다.
한편 ‘산업의 쌀’로 불리는 반도체는 IT산업의 고도화와 함께 지속적으로 발전할 것이며, 이를 검사하기 위한 솔루션인 프로브카드의 수요도 지속 증가할 것으로 전망된다.
기가레인은 자체 보유한 MEMS Fab을 통해 요소기술을 내재화하고 공정 Big data를 구축하여 기가레인 고유의 프로브카드를 3년 노력 끝에 개발해냈다며, 메모리반도체용 프로브카드의 양산이 안정화되면 Logic, AP 등 비메모리 분야에도 진출하여 반도체용 프로브카드 전문 기업으로 거듭날 것이라고 밝혔다.
한편 기가레인은 기존 사업부문인 RF통신부품 및 반도체·LED공정장비에 더해 디스플레이용 미세피치 프로브유닛과 반도체용 프로브카드로 구성된 테스트솔루션 사업을 본 궤도에 진입시킴으로써 새로운 성장동력을 확보했다.
또한 최근 110억 규모의 중국지역 식각장비 단일판매·공급계약을 체결하는 등 기존 사업부문의 실적 개선 역시 기대되고 있다.
기가레인 개요
기가레인은 2000년 설립 이래 반도체장비·MEMS·RF의 3대 기반기술을 바탕으로 반도체공정장비·반도체테스트솔루션·RF통신부품 사업을 전개하고 있으며, 최고의 제품과 서비스 제공을 통한 고객감동 경영을 추구한다. 최근 반도체용 DRIE Etcher 장비를 개발하여 반도체 시장에 본격 진출하는 한편, 국내 최초로 GaN 기반 RF신호증폭소자 Fab을 구축하고 차세대 RF통신부품 시장을 개척하고 있다. 수입에 의존하던 고부가가치 RF커넥티비티 부품을 국산화하여 이동통신인프라, 국방, 항공우주 분야에 걸쳐 경쟁력 있는 RF솔루션을 제공하고 있다.
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